Shadow

石墨系直接电镀

Shadow 是高密度互联板( HDI) 和 柔性电路板 (Flex)的首选直接电镀工艺。Shadow 是一种简单,易于控制且环境友善的工艺,采用专利的弱碱性石墨胶体溶液,由导电胶体和专有添加剂组成,用于制作通孔和其它微孔导电层以利后续的铜电镀。 超过 26年的专利技术与应用经验,280 多条量产生产线,累积生产了超过10亿块板子

专家群: 总和超过 117 年的 Shadow 专业知识与经验

Bill Bowerman

直接电镀金属化总监

在电子行业已有 41 年的经验,其中累积了 26 年的 Shadow 第一手经验,包括制造,设备以及技术服务和客户支持。

联系方式 William.Bowerman@MacDermidAlpha.com

Wei Yan

高级工艺专员

在电子行业已有 25 年,其中累积了 18 年的 Shadow 经验。

Wei Yan 在印刷电路板加工制造以及所有的湿制程工艺都有实务经验。她的丰富经验使她成为直接电镀金属化的专家。

联系方式: Wei.Yan@MacDermidAlpha.com

Roger Bernards

研发经理

在电子行业已有33年。其中累积了 23 年的 Shadow 经验。

Roger 负责多项技术专利,并且是许多成功印刷电路板化学湿制程工艺的配方专家,其中包括 Shadow 工艺。

联系方式 Roger.Bernards@MacDermidAlpha.com

Graham Lee

工艺专员

在电子行业已有21年。其中累积了 18 年的 Shadow 经验。

Graham 拥有超过 20 多年的直接电镀金属化的工艺经验,包括化学沉铜和直接电镀。

联系方式 Graham.Lee@MacDermidAlpha.com

Jim Martin

高级产品专员

在电子行业已有 36 年,其中累积了 32 年 Shadow 经验。

Jim 在 Shadow 工艺的研发,设备设计,生产和制造改良以及技术服务方面拥有 24 年的经验。

Jim 在直接电镀金属化方面拥有完整丰富的经验,包含两种不同的碳工艺技术。

联系方式: James.Martin@MacDermidAlpha.com

Shadow 优点

  • 世界一流的专家和技术服务
  • 最小的粒径尺寸,以实现精细线路制作能力
  • 整个槽液中粒径一致性高
  • 无需昂贵的钯活化剂
  • 通过最高端的IST,HATS和冷热循环测试,验证无与伦比的可靠性
  • 减少电力和水的消耗
  • 无需闪镀 ; 大幅改善生产流程和降低生产成本
  • 提供最佳的镀铜、铜箔之间直接的结合强度和信赖性
  • 孔中没有氢气泡问题
  • 无螯合剂、重金属、甲醛
  • 流程简单、易于生产维护
  • 兼容市场上所有类型的材料,如PI,LCP,软硬结合板,PTFE

多层硬板、软硬结合板、任意层HDI,Shadow轻松完成!

Shadow是目前市占第一名的先进通孔和盲孔金属化的直接电镀系统。 无论您是电镀单孔还是堆叠孔,低或高纵横比通孔,Shadow都能比任何其他金属化工艺更清洁,更快速,更可靠。

Shadow能够沉积上化学沉铜和其他直接电镀不能的材料。 诸如任意层HDI,复杂盲孔和高纵横比通孔之类的复杂设计对Shadow技术都不是问题。 先进的基板,如高频印刷电路板材料,PTFE和柔性电路板,与Shadow工艺完全兼容。