镀铟

锡表面处理会有生长锡须的倾向而导致电子产品故障。因此，近年来电子连接器表面处理从锡转向其他种类的表面处理。而 MacDermid Alpha Electronics Solutions 的 M-Contact IN-2000 酸性电镀铟工艺正是为解决此问题而开发的。

M-Contact IN-2000

M-Contact IN-2000 是当今连接器应用中技术要求最高的首选工艺，高性能电镀铟工艺具有宽电流密度范围，在整个镀液寿命期间电镀效率高于 90％ ，多种金属污染物容忍度高，是作为金属镀层表面子层的优异镀层。铟的优异物理性能意味着与纯锡相比，它具有大大降低金属须的机会，低应力/哑光白色沉积物提供了美观均匀且吸引人的光洁度外观。

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