MicroCat
随着 RFID /智能卡技术的使用变得越来越普遍，我司正在引领开发新的、具有成本效益的材料，从而提供性能一致性和灵活性。我们的镀铜天线已经提供了优于其他任何现今选项优越的导电性。
MicroCat，唯一能结合印刷和电镀的工艺，利用已证明的技术，可以满足对高容量先进电路的需求-以独特的低成本。添加剂技术的发展，消除了全球RFID普及化的关键障碍， MicroCat 提供了卓越的性能与 我司全球的技术支持。
MicroCat 是专为提升产流效率而设计，只需要三步过程从印刷到电镀。其有制造成本的优势，且由于非贵金属电路和减少的步骤，其有显着的材料及劳动力节省。化学镀铜导电性和电镀均匀性也为 RFID 制造商提供了比印刷导电油墨更大的 “读取距离”
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添加剂技术的发展
随着廉价 RFID ，消费性电子产品和工业产品的使用变得越来越普遍，Microcat 是为了符合当近低成本高产量和性能等需求而设计的产品。我们的 Microcat 可以实现当近任何终端应用的先进线路制造工艺。
MicroCat 采用独特的催化墨水，可使用任何全球印刷技术进行印刷，将传统的印刷和电镀工艺简化为三个步骤，同时在每个点提供卓越的电气性能。 如果在提高生产率的同时降低总体成本非常重要，请立即联系我们进行免费演示。
特色
- 以最低的总成本解决高产量和高性能的解决方案
- 独特的催化油墨在最大规模的生产环境中提供了优异的材料相容性
- 简单，三步工艺
- 添加剂铜沉积以获得世界上最佳的导电性和均匀性
- 适用于所有印刷技术
- 量产验证，全球支持保证
