PHOTEC

PHOTEC 干膜阻剂一贯为细线高电路密度PCB提供最高的首次通过率。 具有出色的高分辨率功能，每种阻剂都具有出色的基材一致性，同时提供强大的，灵活的蚀刻优势 PHOTEC干膜阻剂兼容所有电镀液，碱性和酸蚀刻工艺，保持可控的粒度，易于剥膜

PHOTEC干膜阻剂可用于多种应用:

  • 电镀 
  • 盖孔和蚀刻
  • 雷射直接成像
  • 化学镍金
  • 二次成像

MacDermid Enthone PHOTEC光刻胶系列包括:

  • PHOTEC PH-2000 系列: 用于精细线路的高性能抗蚀剂技术。 可提供 30, 40 和 50 微米厚度。
  • PHOTEC H-6200 系列: 多功能光阻技术。 可提供 30, 40 和 50 微米厚度。
  • PHOTEC H-N 650:  50 微米干膜阻剂，适用于电镀镍金应用。
  • PHOTEC H-8250: 抗二次成像技术（SIT）工艺。 适用于化学镍金应用。
  • PHOTEC SL-1300 系列: 用于雷射直接成像应用的 30, 40 和 47 微米阻剂。

 

PHOTEC 干膜阻剂由日本日立化学有限公司生产，并由我司专门销售和分销到整个欧洲。 凭借无与伦比的技术支持，PHOTEC 干膜卷在我司德国的认证工厂定制切割。

 

*商标由日立化学授权使用

仅供应于欧洲