有机金属化学沉锡工艺

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ORMECON CSN Classic 是一款非常稳定的化学沉锡工艺。该化锡制程以注册专利的 Organic Metal  (有机金属)预浸为基础作为沉积化锡的催化剂，经生产经验证实，可有效降可有效降低低铜锡扩散速率达 65% 以上，即使经过多次无铅回焊后仍具有优异的焊锡性和稳定的外观。

 

ORMECON CSN Classic 工艺使用一种包含在 ORMECON OMP 7000预浸工艺中的 Organic Nanometal (有机纳米金属)。该预浸可以在ORMECON CSN 7004 化学沉锡工艺发挥催化作用，进而沉积出机构明显的较大锡颗粒，可减缓铜锡金属间的相扩散，使该制程具备业界之最长保存期。有机金属预浸所形成之独特晶体结构，使化锡层具高抗氧化性能，减缓铜扩散和抑制锡须形成。

 

ORMECON CSN Classic 工艺广泛应用于压接技术，背板和细线距应用之表面处理，可选择使用甲基磺酸或硫酸基系列，是市场上应用最灵活的表面处理系列。