晶圆级电镀铜工艺
我司的 ViaForm 晶圆级电镀铜工艺为提供卓越的填充性能。 每个工艺都设计用于制造先进铜连结线路，制程具有高度可控制性，实现更强大的互连填充能力，确保高电子零组可靠性。
ViaForm 的优势在于它可以让芯片制造商能够灵活地将此化学工艺用于现有的工具设备系统，而能满足电子元器件日益缩小的几何尺寸要求。这在记忆体和逻辑元件的制造商尤其重要。
稳态模式工艺具有一致的物理特性和可靠的功能性。 其他独特的特征包括
CMP 工艺兼容性
- 减少缺陷数量来提高产量并有助于与前段步骤整合
- 工艺成分完全可分析
- 强健的技术
- 稳定
- 广泛的操作窗口
- 工艺控制简易
- 最低的拥有成本
ViaForm 化学品是在 我司位于美国康涅狄格州的先进研究设施和大批量生产（HVM）设施中生产的。 HVM 符合 Class 1000 洁净室要求，并具有电脑整合制造等功能，包括在线粒子计数监控，全自动和封闭化学品分装配以及专用处理流程。 该设施确保严格的批次生产间的控制和一致性，满足全球半导体生产商的严格要求。
ViaForm 代表了我司对于持续开发先进电化学品的承诺。满足电子制造商最为先进的铜连结线路加工制造的工艺发展需求。 世界主要半导体制造商都有使用 ViaForm 工艺，可在大批量设备中提供卓越的填充性能、减少产品缺陷、并经过验证可与化学机械研磨平整化（CMP）工艺整合。
ViaForm 化学品由位于美国康涅狄格州丹伯里的 Entegris 公司在全球独家销售和分销。
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