剥膜和显影剂
UltraStrip 是我司最先进的高效去光阻产品线。UltraStrip RS-215 是经由超过 50 种光阻搭配测试而开发出来的，可以完全剥除各种印刷电路板的干膜。UltraStrip RS-215 具有高速率、易过滤、不含苛性钠、溶剂等特点，完全移除干膜残留物和结合力促进剂、不会攻击铜和锡铅层。
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PHOTEC 干膜阻剂能稳定地为细线高电路密度印刷电路提供高首次通过率。 具有出色的高分辨率和盖孔蚀刻流程 (Tent and Etch) 适用性，同时 PHOTEC 干膜阻剂兼容所有电镀，碱性和酸蚀刻工艺，保持可控的粒度，易于剥膜。
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UltraStrip 是我司最先进的高效去光阻产品线。 UltraStrip 配方针对市场领先的干膜进行了优化; 我们的 Eliminator 产品的独特配方用于外层锡层剥离，因其均匀去除锡的能力而受到认可，对铜线路的攻击极小。
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