February 22, 2022
麦德美爱法发布应用于SAP 和 mSAP 流程的最终异向性蚀刻 CircuEtch 300
(美国康涅狄格州沃特伯里) - 2022年2月22 日 - 麦德美爱法是结合电子线路、电子组装和半导体封装解决方案的全球供应商，我们提供的制程解决方案能帮助制造商客户达成无与伦比的电子设计和制造能力。麦德美爱法在此发布一种高性能最终异向性蚀刻 CircuEtch 300，应用于IC载板和类载板HDI制造中使用半加成和改良半加成流程 (SAP/ mSAP) 中的电子线路制作。
CircuEtch 300 高速異向性蝕刻製程是 MacDermid Alpha 製程系列的最新成員，用於製造先進的 HDI 和 IC 載板。 CircuEtch系列制程是高性能蚀刻配方，可用于mSAP和SAP流程中制作精度优良和特定线路形状的高密度线路。CircuEtch 300具有较宽的操作窗口，可以调整蚀刻速率以满足不同类型载板的特定制程要求。CircuEtch 300 还具有降低图形电镀铜线路表面粗糙度的额外优势，从而改善电性能。
CircuEtch 300非易燃性，因此消除了易燃材料的运输和存储问题，从而也带来了更安全的工作场所。全新的 CircuEtch 300 可精确定义出最佳线路形状、零侧蚀(Undercut)和垂直的线路侧壁形状，从而实现出色的电性能。该药水在宽广的添加剂、铜、酸、氯化物浓度和工作温度操作窗口下具有可预测的蚀刻速率，同时在易于维护的水平喷洒蚀刻设备中操作运行。
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