September 23, 2020
电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Blackhole LE 和 Eclipse LE，显着升级了用于制造高密度互连线路移装置的直接电镀技术。
经过数十年来， Blackhole 和 Eclipse 碳系列直接电镀在全球拥有 260 多量产线，在多层和任意层 HDI 设计中，Blackhole 和 Eclipse 一直是印刷电路板行业制造商信赖的通孔与盲孔金属化制程。随着近年来制造商采用改进的半加成流程（mSAP），进一步提高了旗舰级移动装置制造中的线路密度，而起始构建材料中超薄铜箔有限铜厚，对于传统的直接电镀工艺(需要采用微蚀清除铜面上的碳颗粒)是个挑战。Blackhole LE 和 Eclipse LE 工艺的低咬蚀刻技术代表了对设备和化学能力的革命性升级。Blackhole LE 和 Eclipse LE 通过直接将铜电镀到孔壁和盲孔底铜垫上，减少化学沉铜层与闪镀铜层的两个介面。这种高度可靠的盲孔结构可提高高密度线路的工艺良率和信赖度质量。现有的 Blackhole 或 Eclipse 生产线可以通过设备改造和化学更换直接升级到 LE 版本，无须汰换既有的生产设备!
Blackhole LE 和 Eclipse LE 工艺可以与即将发布的 MacuSpec VF-TH 300 电镀填孔技术相结合，创建可靠的 mSAP 层，大幅缩短制程并且可以降低对后烘烤的依赖，减少 V-pit 缺陷，进而减少制造时间数小时。
"我们的全球创新和应用团队一直在努力发展能解决 mSAP 技术带来的生产挑战的解决方案。Blackhole LE 和 Eclipse LE 的推出为印刷电路板制造商提供了大规模升级的能力，实现这种新型高密度线路制造技术所能带来的先进产品产能，我们期待着能扩展新的客户、帮助您实现设计和面对制造技术挑战”
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