September 30, 2020
全球电子化学品湿制程供应商 MacDermid Alpha Electronics Solutions 将于10月21日至10月23日在台北参加展出由台湾印刷电路板协会 (TPCA) 所举行的TPCA SHOW 2020台湾电路板产业国际展览会，并同时于展会中「IMPACT-EMAP研讨会」上发表两篇技术论文。为了满足新时代印刷电路板线路微型化的要求与趋势，MacDermid Alpha将在论文中详细介绍 MacDermid Alpha 在创新制程所投入的研究与发展。
电镀金属化的应用经理 Maddux Sy 将介绍 " 应用于mSAP流程的抗蚀刻导致针孔的电镀铜制程" 本文讨论了制造商在mSAP制造流程时所面临的挑战，以及如何应用创新的单步骤电镀铜制程达成优秀的填孔能力、出色的细线路解析度、而同时能减少针孔坑的形成。电镀金属化产品总监 Rich Bellemare 将在线上会议中介绍 "单步骤的电镀铜填通孔制程" Rich Bellemare 的演讲将涵盖印刷电路制造中使用铜填通孔制程的优点、电镀机制与流程。然后，他将探讨电路板设计参数对制程的影响，如孔径、纵横比和线路间距，并提出一些可靠性数据结果。
有兴趣的参观者可以到展位N0214，来和我们的专家讨论 MacDermid Alpha的最新产品解决方案。 重点展出 5G 电子制造供应链的解决方案，其中包含了我们三个部门和四个产品品牌旗下的产品。 另外，同时展出应用于IC载板市场的最新发表产品制程：高性能增层制程Systek SAP；应用于 RDL，同时完成填孔和细线路电镀的二合一功能制程Systek UVF 100；嵌入式线路的图案电镀制程 Systek ETS 1200。
