铜填孔工艺

全方位的电镀填孔解决方案

MacuSpec VF、AVF 和 VF-TH 系列是经过量产验证的电镀工艺，专为当今和未来 HDI 板生产提供电镀解决方案

MacuSpec VF 系列 – 一般全板或图案电镀的填孔解决方案

MacuSpec AVF 系列 – 任意层全板电镀的填孔解决方案，最少的面铜厚

MacuSpec VF-TH 系列 – 适用于 mSAP 和 SAP 流程的多功能工艺，同时填盲孔、填X 型孔、细线路电镀和通孔电镀

MacuSpec VF 系列铜填孔金属化解决方案是经过量产验证的标准工艺，全球使用超过 20 年的生产实绩。 MacuSpec VF 工艺系列可用于每一个HDI 应用，为当今市场上提供工艺最稳定、性能最一致的解决方案。

MacuSpec AVF 系列是针对高密度互连线路制作的先进电镀铜工艺系列，以高效率的填孔性能实现任意层 HDI 高密度互连设计，同时减少电镀面铜厚。其独特的配方使客户能够种以单步骤电镀槽填各种孔型的盲孔，而无需预浸或闪镀。

MacuSpec AVF-700 的填盲孔具有非凡的一致性和性能再现性，同时也符合 IPC 6012D 3.2.6.2 标准。用最少的表面长铜厚，高一致性的填孔性能与最小面铜厚提供了一个稳定的基础，在此基础上构建增更多的层，同时最大限度地减少最终蚀刻需求，从而保持紧密的线路轮廓。

MacuSpec VF-TH Series

当通孔电镀与填孔的电镀效率、可靠性和成本节约成为目标时，MacuSpec VF-TH 系列是第一选择。在细线路制作应用中，这多功能系统能以最小的面铜厚同时填盲孔、激光钻 X 型孔以及完成通孔电镀。

MacuSpec VF-TH 系列可减少加工步骤，而不会降低可靠性。从这些工艺中沉积的铜具有卓越的物理性能，通过了 IPC 6012D、DS 和 6013D 标准。MacuSpec VF-TH 300 电镀铜可抑制抵抗最终蚀刻所导至的 V 型针孔，无需退火步骤。