表面处理方案
随着层数的增加而带来的复杂处理以及苛刻的机械清洁方法，PCB 制造商面临的许多挑战。我 司表面清洁处理产品可提供内层和外层清洁的解决方案。
内层处理
随着层数增加，内层变得更薄且更柔韧。 刷磨或喷砂等清洗技术可以拉伸该层。 侵蚀性机械系统会在表面产生划痕，导致干膜浮离升起并在蚀刻后开路。 因此，使用清洁剂而后进行微蚀刻的化学清洁受到了广泛认可。 我司内层表面处理解决方案为接合力强化工艺提供了最佳的表面形貌，同时最大限度地减少了薄内层芯材料损坏的可能性。
CircuEtch 200
CircuEtch 200 差别蚀刻工艺是 MacDermid Alpha 整体解决方案的最新成员，用于先进 HDI制造。CircuEtch 200 是一种高性能的快速蚀刻工艺，用于IC 载板和类载板 HDI板半加成，改良性半加成法的电路制作流程。
该化学成分旨在均匀地去除板表面的铜，同时限制抑制侧壁攻击。CircuEtch 200 的高速蚀刻每分钟可去除多达 5 微米的电镀铜箔或化学铜种子层，同时降低图形电镀线路的表面粗糙度，从而改善表面性能。
外层处理
正确的清洁剂和微蚀刻组合可消除抗蚀剂浮离，减少抗蚀剂残留物和其他电镀前清洁微蚀的异常，改善图形电镀良率。这些异常通常与电镀前不充分的清洁和微蚀有关。 根据通孔中铜的厚度，清洁和微蚀深度可以调整以最大化表面处理而不牺牲直接电镀，化学沉铜或闪镀的完整性。 低蚀刻下的优异表面形貌提供良好的粘合性能，这增强了信号完整性和细线路工艺能力。
防焊绿油、干膜、光阻的优秀结合力前处理工艺
MultiPrep 200 铜面粗化工艺创造了理想的铜表面用于防焊、干膜和液态光阻的附着力强化。MultiPrep 200 源于我司数十年的铜蚀刻工艺经验，设计用于解决当今最具挑战性的结合力工艺需求。MultiPrep 200 消除了喷砂和刷磨的需求，提供均匀的铜面粗糙度及良好的结合力。
MultiPrep 200 提供了脉冲电镀面板优良的铜微糙表面，非常适合防焊前处理，它与所有最终表面处理兼容，包括化学沉镍金 Affinity ENIG 和化学沉锡 ORMECON CSN。优良的铜微糙表面给防焊间固的结合力而有绝佳可靠度和坚固度。
选择 MultiPrep 200 可获得铜与所有有机基材、涂层和薄膜的最佳的粘附力。
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剥膜(光阻)剂 / 消泡剂
抗蚀剂剥离剂和消泡剂为外层和内层成像提供了经济有效的解决方案。 碱性液体抗蚀剂剥离剂专门设计用于在喷涂或浸渍过程中剥离干膜和大多数水性油墨抗蚀剂。
