高速讯号的内层铜面处理工艺M-Speed

面对印刷电路板越来越高的低讯号损失要求， 我司为印刷电路板厂提供完整的铜面处理工艺，特别适用于高频应用。我司化学技术的可靠性采用新的低微蚀工艺。可以减少信号损失和提高附着力。独特的低微蚀工艺使应用于最大信号完整性和低粗糙度。 M-Speed 工艺提供卓越的附着力尽管峰谷粗糙度较低，但热容忍度、结合力及可靠性较高。

主要优点

  • 用于控阻抗设计的精确微蚀速率
  • 优秀的内层和线路成型结合力前处理工艺
  • 环保
  • 适用于各种材料
  • 降低铜面粗糙度以改善信号完整性

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M-Speed 系统只需要三个工艺步骤即实现了业界领先的性能。该工艺是结合了干膜和内层结合力前处理的整合工艺，步骤包括清洁，棕化和后处理。 该表面处理提供各种光阻膜的优异粘附性以及无与伦比的内层粘合强度。 M-Speed 提供加工的灵活性而且是环保的化学工艺。