高速镀银
我司高速银和后处理具有出色的抗腐蚀和抗锈蚀性。它们的设计便于在自动和手动点镀设备和卷到卷设备中操作。
SILVREX JS-5
SILVREX JS-5 是一种高速镀银工艺，可在各种电流密度范围内生成纯度为 99.9％ 的细致银沉积物。该工艺具有出色的打线粘合性、可焊性和耐腐蚀性，专门设计用于半导体元器件、IC 导线架和晶体管。SILVREX JS-5 设计用于手动和自动选择性点镀设备，以及用于连接器的选择性卷到卷设备。极其稳定的工艺易于操作，并产生延展性、光亮的沉积物。作为 SILVREX JS-5 的后处理，EVABRITE 后处理系统增强了抗锈蚀性。
阅读更多EVABRITE银后处理系统
EVABRITE 银后处理系统是水性有机硫化合物，具有卓越的抗变色特性，适用于电接触点和其他电子元件。 EVABRITE Systems 的优势包括操作简便，接触电阻测量变化非常小以及出色的滑动性能。它们也不含有害化学物质。 EVABRITE 系统特别适合作为 SILVREX JS- 5 的后处理。
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