印刷电路板

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我们的湿制程药水应用于电子制造供应链的各工艺。我们的线路成型与药水应用于高线路密度的 HDI 制造,提供结合力强化工艺,适用于新材料。我们的孔金属化符合环保要求。我们的电镀产品应用广泛,从盲孔填孔到散热用的通孔填孔。

我司世界技术领先的最终表面处理可提供广泛的选择以符合焊锡性、打线或低成本等需求。我们的金属化整体解决方案应用于先进 SAP 和 MSAP 流程。而表面处理产品应用于印刷电路板改善讯号能力。无论是何种湿制程应用,MacDermid Alpha Electronics Solutions 都是您湿制程一站式方案的最佳选择。点选以下图片以了解更多。