最终表面处理

现在对线路板的密度要求越来越高，线路板厂和终端客户一致希望在表面处理上更具灵活性，像同时兼备高良品率，低成本，高性能以及便于生产…和安装。我司成功的面对了这次挑战。为了迎合市场需求，我司提供了全系列最终表面处理，包含有机和金属表面处理以满足不同客户各种需求。

我司在表面处理和电镀制程方面的核心技术，为金属表面处理打下了坚实的基础，这种表面处理可永久的保存在板上成为组装板的一部分，在组装过程中，也可以用此来防止铜面氧化以及保护其可焊性。经年累月不断的自我提升，是我司最终表面处理产品获得终端客户的认可并且成为其首选的主要原因。

化学沉锡

ORMECON CSN Classic 是一款非常稳定的化学沉锡工艺。该化锡制程以注册专利的 Organic Metal (有机金属)预浸为基础作为沉积化锡的催化剂，经生产经验证实，可有效降可有效降低低铜锡扩散速率达 65% 以上，即使经过多次无铅回焊后仍具有优异的焊锡性和稳定的外观。

化学沉银

Sterling 在沉银表面处理市场份额占有率上稳居第一，具有稳定，低阻接触，简化制程以及保质期长等特性，是全球上百个制造商，组装厂家以及终端客户指定产品。.

有机保焊剂

ENTEK PLUS HT 为电路板业界应用最广泛的 OSP，深受业界信赖。适用于无铅制程的杰出表面处理，经过多次无铅回流处理后仍保持卓越的可焊性，具有较高可靠性 BGA 焊接结合力。

化学沉镍金

MacDermid Enthone Affinity ENIG 2.0 在化学沉镍或沉金工艺中，具有稳定性高，低腐蚀等特点，迎合了终端客户及质量工程师的需求，也在其口碑相传。与竞争者相比，Affinity ENIG 2.0的优势在于它在制程过程中的变异性非常低，这就减少了镀金的消耗量从而降低生产费用。

化学镍钯金

MacDermid Enthone Affinity ENEPIG 是我司最新化学沉镍，化学沉钯，以及沉金镀层工艺的最新最终表面处理产品，在最终表面上具有高度稳定性的引线结合以及高良品率。结合我司先进的 Affinity ENIG 以及稳定的钯制程，可消除与 ENIG 关联的黑线镍，从而建立其可靠性。