无氰金电镀工艺

MICROFAB AU 系列是非氰化物，弱碱性电镀工艺，可沉积细致、高纯度、厚度分布优秀的金镀层。 MICROFAB AU 系列工艺专门用于半导体晶圆上的凸块和电路图案电镀。

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