无氰金电镀工艺
MICROFAB AU 系列是非氰化物,弱碱性电镀工艺,可沉积细致、高纯度、厚度分布优秀的金镀层。 MICROFAB AU 系列工艺专门用于半导体晶圆上的凸块和电路图案电镀。
本网站使用 Cookie 以向您提供最佳的浏览体验,并更好地了解您如何使用MacDermid Enthone Electronics Solutions 网站。单击下面的”接受”按钮,即表示您同意使用 Cookie。如果您不接受使用 Cookie,请参阅我们的隐私政策以了解如何停用 Cookie
MICROFAB AU 系列是非氰化物,弱碱性电镀工艺,可沉积细致、高纯度、厚度分布优秀的金镀层。 MICROFAB AU 系列工艺专门用于半导体晶圆上的凸块和电路图案电镀。
MacDermid Alpha Electronics Solutions
245 Freight Street
Waterbury, CT 06702
+1 203.575.5700
© Copyright MacDermid, Inc.
All Rights Reserved.
Site Design and Hosting by WORX.