镍UBM

氨基磺酸镍工艺

MICROFAB NI 系列是氨基磺酸镍电镀工艺，可生产高纯度、具延展性、细致、低应力镍沉积物。高性能工艺可轻松满足半导体行业对晶圆电镀化学工艺的严格质量与性能要求。

MICROFAB NI 系列工艺含有可控量的阳极活化剂，以增强阳极腐蚀并防止阳极钝化。镀层易于控制和维护。