连线综合金属化的处理工艺

连线综合系统在高密度互连设计中的应用越来越广泛，我司提供客户提供完整的选项组合。 SysteMac 连线综合金属化系统专为低成本HDI的制造而设计，并结合了水平除胶渣和创新的直接电镀和 VCP 电镀槽。改良半加成工艺是一种经济高效的精益制造工艺，用于制造综合金属化系统的精细线路结构，从铜箔的减铜到用于组装的最终表面处理。请参阅下面的详细信息。

Systemac

全自动化连线设备/化学金属化系统：水平除胶渣; 水平直接电镀; 垂直连续电镀。 synerfy 的好处是产量更高，停机时间更短，一致性更好，材料处理更少，化学兼容性更好。

阅读更多

改良半加成法 MSAP

MSAP 是一种高经济效益的细线路制造工艺流程，可实现高度自动化，高产量和精益生产。 MacDermid Alpha Electronics Solutions 可提供每个工艺步骤的产品组合方案。立即向 MacDermid Alpha 代表询问有关 MSAP 的信息。

阅读更多

新闻发布

CE_300.jpg

麦德美爱法发布应用于SAP 和 mSAP 流程的最终异向性蚀刻 CircuEtch 300 Feb 22, 2022, 9:08 AM

阅读更多
TPCAShow2020_Press_Release.png

MACDERMID ALPHA 将参加展出 TPCA SHOW 2020 并同时于 IMPACT-EMAP 2020 研讨会中发表论文 Sep 30, 2020, 2:39 AM

阅读更多
20200908_PR_BlackholeLE.png

Macdermid Alpha发布新的HDI兼容低咬蚀刻直接电镀金属化制程来革新mSAP流程: Blackhole LE和Eclipse LE Sep 23, 2020, 12:58 AM

阅读更多

终端应用行业